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Intel并购高通?| AMD第六代APU发布 | 高通推出最新802.11ac Wave2芯片

2015-06-03 10:38 EETOP



本期资讯:
  1. Intel并购高通?联发科、AMD不淡定了

  2. AMD第六代APU发布:能耗降40% 异构计算

  3. 高通推出最新802.11ac Wave2芯片


1Intel并购高通?联发科、AMD不淡定了

Intel为了收购Altera(阿尔特拉)花费了167亿美元,这就算完了吗?外媒EETimes认为,这或许拉开了Intel收购的大序幕。

EETimes认为,Intel最新的并购对象锁定为高通,而这将是这波儿合并大潮中最后一个大型合并案。对于这样的猜测,不少消息人士认为,想通过高通来补足Intel在移动领域上的弊端,或许不是一个最好的办法。

当然对于这样的合并,华尔街倒是很看好,他们认为双方合并后,将对AMD、三星和台积电带来威胁,Intel不必强推X86到移动和物联网,而高通可以结束或缩小在设计ARM架构服务器系统整合芯片的努力。

对于这样的合并传闻,AMD、联发科都不淡定了。联发科总裁谢清江接受台湾经济日报采访时表示,Intel并购高通真是太夸张了,当然也不太可能实现。

至于是否会实现,谁也说不准,只能静观其变了。

Intel并购高通、三星与AMD合体,苹果收了特斯拉,这可都是华尔街人士向往实现的啊....


2AMD第六代APU发布:能耗降40% 异构计算

AMD此前在分析师大会上公布了一些产品路线图,首次展示了为下一代(AMD自称第六代)Carrizo APU设计的新版LOGO标识,包括FX、A10、A8。

Tinhte报道,在此次台北Computerx展会上,AMD全方位揭示了产品细节。这次的Carrizo移动处理器有15W和35W两种功耗设计,本月底会有笔记本出货。处理器的具体型号包括:

AMD FX-8800P(最高端) AMD PRO FX-8800B AMD A10-8700P AMD A8-8600P

AMD A6-8500P AMD PRO A10-8700B AMD PRO A8-8600B AMD PRO A6-8500B

AMD RX-418GD AMD RX-216GD

第六代的Carrizo为28nm工艺,FP4封装,拥有4个挖掘机核心、2MB二级缓存(每个模块1MB)和第三代加强型GCN(核显二级缓存为512KB,浮点计算能力达到819 GFlops,通过ATC来实现异构加速),支持最高2133MHz的DDR3内存和HSA 1.0(异构计算)。

Carrizo APU获得约5-15%的IPC提升。虽然仍是28纳米,但多塞进29%的晶体管(31亿),能耗降40%,核心面积减了23%。支持H.265编码,使得转码速度提升3.5倍,核显的能耗也降了20%。


原生支持4K视频播放,以及HEVC视频格式


通用视频解码器(UVD)的解码带宽提升4倍

此外,挖掘机核心的缓存得到改进,并容量增大,这样使得预取性能提升、降低延迟。分支目标缓冲由512 增加到768 路,这使得分支预测性能获得改善。新的指令集有AVX2, MOVBE, SMEP 与 BMI1/2。

Carrizo APU是单芯设计,不像Kaveri,它集成了南桥。南桥支持Security, Display, Audio, PCI-e, SATA, SD, USB, Multimedia, UART/12C. CLCKGen and Misc I/O。


像Cinebench等的成绩最多可提升55%


通过地址翻译缓存(ATC)来实现异构加速


几代APU规格比较



3高通推出最新802.11ac Wave2芯片

美国高通公司(NASDAQ: QCOM)于台北国际电脑展宣布,旗下子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros)推出新款802.11ac Wave 2解决方案,结合多用户多输入多输出(MU-MIMO)技术,并支援160 MHz通道和4x4天线配置,可提供效能更高、更有效率的Wi-Fi无线连网功能。
高通创锐讯除了新款Qualcomm MU | EFX产品,高通创锐讯也持续协助顾客推广各种连网、运算与行动产品,在现今日益拥挤的网路环境下,将802.11ac的连接速度最高提升至3倍。目前已 有多家高通创锐讯客户已推出或即将发表采用现阶段MU-MIMO晶片的产品。

 
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