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业界 | 华为重磅发布5G芯片和基带,和高通刚正面

2019-01-24 20:03 张帅

AI科技评论消息1 月 24 日,华为5G发布会暨 MWC 2019 预沟通会在华为北京研究所举办。5G 大规模部署即将来临,华为常务董事、运营商 BG 总裁丁耘表示,华为 MWC 2019 的主题是构建万物互联的智能世界,电信行业正在迎来一个伟大的时代,华为主张积极把握以 5G、AI 为代表的新技术、新机遇,以创新开拓运营商业务的新边界,获得商业新增长,共同推动行业的数字化转型。

这也是第一次华为运营商 BG 和消费者 BG 联合发布会,凸显出华为端到端的 5G 能力。

华为天罡发布:全球首款5G 基站核心芯片

5G 时代真的来了么?华为认为,5G 正以超乎想象的速度加速到来,全球领先的运营商加速 5G 商用部署,5G 产业在标准、产品、终端、安全、商业等各领域已准备就绪。华为在过去的 2018 年收获了 30 份 5G 商业合同,分布在欧洲(18)、中东(9)和亚太(3),共计出货超 2 万 5 千个基站。

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘

在产品发布环节,华为正式发布全球首款 5 G 基站核心芯片——华为天罡,同时还发布了刀片式 5G 设备,包括刀片式 5G 微波,刀片式 5G AAU 、刀片式 5G 基站,让客户能像搭积木一样搭建 5G 设施。

华为表示,天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展:

  • 极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵子;

  • 极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及 Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;

  • 极宽频谱,支持 200M 运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

同时,该芯片为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超 50%,重量减轻 23%,功耗节省达 21%,安装时间比标准的 4G 基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

雷锋网了解到,华为目前已经可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端 5G 自研芯片,支持“全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G)”网络,并将最好的 5G 无线技术和微波技术带给客户。华为常务董事、运营商 BG 总裁丁耘表示:“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破 5G 规模商用的关键技术;以全面领先的 5G 端到端能力,实现 5G 的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

5G 产品就绪

5G 安装比 4G 更简单,之前有厂商以 4T4R(基站天线四发四收)标准称为商用部署 5G 网络,“如果 4T4R 叫 5G 的话,那华为规模部署超过 150 张 5G 商用网络了”,丁耘提到,华为将 8T8R 视为 5G 商用的基本标准,并且在 64T64R 技术取得进展,华为实测 64T64R 覆盖相比 8T8R 提升 80%。

华为 5G 基站

基站天线数量越多复杂度就越高,要解决天线之间干扰等问题,基站就会越大,所以多天线技术已经成为设备商的分水岭。此外,中国电信和中国移动将选用 64T64R 技术,每比特能耗相比 4G 将降低 100 倍。

华为 5G 产品线总裁杨超斌表示,华为完成全部商用测试验证,已在全国 17 省市建成 30 余 5G 实验外场,并且率先完成 5G 规模验证,创造系列行业记录,华为最佳测试结果是:5G 单小区容量达 14.58 Gbps,是 4G 小区的 97 倍;单用户峰值速率 5.2Gbps,时延小于 1ms。

华为认为,AI 是 5G 的必选技术,只有应用 AI,才能让网络运营趋于极简。本次会上,华为介绍了近期推出的全球首款装有 AI 大脑的数据中心交换机,其性能业界最高,可实现以太网零丢包,端到端时延降至 10 微秒以下;其最大功耗只有 8W,一颗这样的 AI 芯片能力,超过当前主流的 25 台双路 CPU 服务器的计算能力。

面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈全场景 AI 技术,打造 SoftCOM AI 解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。

另外,雷锋网在现场了解到,华为常务董事、消费者业务 CEO 余承东透露,华为消费者业务实际上突破了 520 亿美元,成为华为三大 BG 中的最大收入来源。

华为 Balong 5000 现场对标高通骁龙 X50

5G 基带 Balong 500 及商用终端,对标高通 X50

余承东还发布了全球最快 5G 多模终端芯片 Balong 5000 和商用终端。“全球最强的 5G modem”Balong 5000 是世界首款 5G 多模 modem,兼容 2/3/4G 网络,同时是业界首款支持 TDD/FDD 全频段的 5G 芯片,带来 2 倍以上的速率提升,支持华为 HiLink 协议。

Balong 5000 对标高通 X50,高通 X50 在多模支持、NSA/SA 支持、200M 带宽支持,高速率、多频段、上下行解耦至少在目前均弱于 Balong 5000。

搭载 Balong 5000 的商用 CPE 现场测试数据速率稳定在 3.2Gbps,覆盖能力提升 40%,体积缩小 20%,支持 WiFi 6,WiFi 6 条件下速率可达 4.8Gbps。余承东还表示,华为将在 MWC2019 发布折叠屏 5G 商用手机。

关于华为 5G 设备、终端、芯片的进一步消息,雷锋网将在后续文章深度解读。

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