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【Dell EMC World 2017 】EMC Unity全闪存系列新特性和增强功能概述

2017-05-11 16:32 EMC中国技术社区

       在今年的Dell EMC World大会上,全闪存阵列是最瞩目的焦点之一。作为EMC中端主力产品Unity,也不遑多让地推出了全新升级型号350F、450F、550F、650F。新的Unity全闪存阵列拥有更强劲的CPU、更多的物理内存和更高的硬盘密度。除此以外,在软件上它也有多项改进。让我们深入探究一下,与上代相比,这代Unity有哪些不同之处吧。



 


硬件升级:

 

      首先是在硬件上的升级,如图所示,新推出的Unity 350F/450F/550F/650F系列拥有更多的CPU核心(基于IntelBroadwell-EP),几乎全系的物理内存也增加了一倍:




      同时,新推出了支持80块2.5寸盘的3U机架规格DAE,提供每U最大500TB的硬盘密度:


    


      新的盘柜支持所有型号的Unity系统,并支持全部的2.5寸盘(Flash、SAS)。虽然集成了如此高密度的硬盘,但我们并不必为数据安全担心。其自带10组散热风扇、2块链路控制卡(LCC)以及4组电源模块,极大提升了可靠性。


      不过要注意的是,该款DAE暂时还不支持由用户自行安装。

 


软件更新:

 

      同时公布的在软件上的更新和增强特性包括:

  • 动态的全闪存文件系统,包含新加入的文件系统在线压缩(Inline Compression)功能

               


  • 支持集成拷贝数据管理(iCDM)以及AppSync,为应用所有者提供自动化创建快照和克隆计划任务的跨应用自助服务

  • 可扩展的动态存储池(Dynamic Pool),允许管理员一次添加单块或多块新硬盘到存储池,实现更高的空间利用率以及更短的重建时间


            


  • 云数据分层将支持Elastic Cloud Storage,以及公共云(Virtustream、Microsoft Azure、Amazon S3)和私有云(ECS)的数据块快照存档(以及文件数据分层)

              


  • 静态数据加密(DARE)功能将支持外部密钥管理

  • 快照、Thin克隆功能更新

  • 更简化的VNX至Unity自助迁移步骤

  • Unisphere中将可创建Thick LUN(注:之前版本需要通过UEM CLI创建)




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